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LPS730
產品特點:
1、 采用噴涂錫膏、送錫絲,激光加熱焊錫技術
2、 噴涂錫膏、送錫絲、激光焊接一站完成,根據應用場景靈活可選配
3、 具有非接觸、局部加熱、焊接快速等優點
4、 激光光斑直徑可調節,同時焊接多個焊點
5、 CCD+激光測距定位系統,保障焊接精度和良品率
6、 傻瓜式視覺智能編程技術,焊點編程簡單易用
LAB730
1、采用噴射錫球,激光加熱焊錫技術;
2、具有非接觸、熱量小、無助焊劑、無污染、免清洗等優點;
3、焊接速度快、錫球精準熔焊;
4、適合小尺寸精密焊盤、異形焊盤焊接;
5、CCD+激光測距定位系統,保障焊接精度和良品率;
6、傻瓜式視覺智能編程技術,焊點編程簡單、易用。
IL6000B
1、氣動焊接模組,減少了錫點拉尖機率
2、 設備X、Y軸使用伺服電機控制,使運行速度更快、精度更高
3、在線焊接模組,模塊化設計方便搭載在各種線體上使用,提升機器的靈活
4、 烙鐵頭可任意角度、任意方位調節,可以滿足多樣化的復雜焊接工藝
5、 采用研磨絲桿,使運動高速精確。
IL5000B
1.模塊化設計,方便維護;
2.中心抽煙系統,將助焊劑對空氣及焊接模組的污染降到最低;
3.支持多路送錫模組,可根據應用需要快速添加送錫模組;
4.支持400W高功率可編程溫控系統;
5.柔性編程系統,滿足多樣化的客戶需求。
1、回流軌道,節省人力,無需搬運夾具;
2、可根據您的需求提供專業的焊錫解決方案。
1、激光BGA植球機采用噴射錫球,激光加熱焊錫技術;