產品特點：

1、 采用噴涂錫膏、送錫絲，激光加熱焊錫技術

2、 噴涂錫膏、送錫絲、激光焊接一站完成，根據應用場景靈活可選配

3、 具有非接觸、局部加熱、焊接快速等優點

4、 激光光斑直徑可調節，同時焊接多個焊點

5、 CCD+激光測距定位系統，保障焊接精度和良品率

6、 傻瓜式視覺智能編程技術，焊點編程簡單易用

1、采用噴射錫球，激光加熱焊錫技術；

2、具有非接觸、熱量小、無助焊劑、無污染、免清洗等優點； 

3、焊接速度快、錫球精準熔焊；

4、適合小尺寸精密焊盤、異形焊盤焊接；

5、CCD+激光測距定位系統，保障焊接精度和良品率；

6、傻瓜式視覺智能編程技術，焊點編程簡單、易用。

1、激光BGA植球機采用噴射錫球，激光加熱焊錫技術；

2、具有非接觸、熱量小、無助焊劑、無污染、免清洗等優點； 

3、焊接速度快、錫球精準熔焊；

4、適合小尺寸精密焊盤、異形焊盤焊接；

5、CCD+激光測距定位系統，保障焊接精度和良品率；

6、傻瓜式視覺智能編程技術，焊點編程簡單、易用。